KH550硅烷偶聯劑對復合材料結構和介電性能影響
發(fā)布日期:
2021-04-07
采用KH550 硅烷偶聯劑對Ba TiO3 粉體進行了表面處理,用溶液混合法及熱壓工藝制備了Ba2TiO3 / PVDF 復合材料。通過掃描電子顯微鏡對復合材料形貌的分析發(fā)現偶聯劑的用量對復合材料形態(tài)影響較大; 用傅立葉變換紅外光譜儀和X 射線衍射分析了偶聯劑用量對Ba TiO3 / PVDF 復合材料微觀結構影響; 通過阻抗分析儀研究了復合材料的介電性能, 發(fā)現偶聯劑用量對復合材料介電性能影響很大,當偶聯劑用量在1 %(質量分數) 時,Ba TiO3 體積分數為40 %的復合材料介電常數高達51 。
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